白宫 —
台湾积体电路制造（台积电，TSMC）在美国亚利桑那州的新晶圆厂于12月6号举办移机仪式，将于2024年开始量产。将重建美国半导体产业链作为其重要经济政策之一的拜登总统，率商务部长雷蒙多亲赴亚利桑那州，参观新厂房并发表演说。
拜登说，“这是世界上最先进半导体芯片，将为iPhone手机和MacBook电脑提供力量。苹果公司过去要从国外购买所有先进的芯片，现在，他们更多的产业链需求会在国内得到满足。这将改变游戏规则。”
白宫经济委员会12月5号周一傍晚进行背景简报，经济委员会主席迪斯（Brian Deese）告知媒体，台积电将做出两项重大宣布。第一，台积电将在现有厂房附近，兴建一座三奈米晶圆厂，预计2023年动工，2026年开始量产。这将把台积电对亚利桑那州的投资，从120亿美元，大幅提升到400亿美元。第二，台积电将宣布升级原本的五奈米厂成为四奈米厂。
白宫国家经济委员会副主席，主管产业政策与芯片法案实施的恰特吉（Ronnie Chatterji）说，台积电的宣告“从各方面都是历史性的”(historic in every way)。他解释说，从个人电脑、手机，到超级电脑、人工智能，都需要尖端芯片，而台积电这两间工厂在竣工之后，年产量将足以供应全美需求。与此同时，这也带动了大学与台积电的建教合作。
白宫表示，拜登总统认为，若无法在美国境内生产尖端半导体，美国经济与国家安全将受到影响，而他推行的经济政策，包括《芯片与科学法案》等，促成了台积电进行新投资。
